APA (7th ed.) Citation

SUMINO. (2008). Perancangan relief berbahan limbah kayu dengan teknik finger joint laminating. LP ISI Yk.

Chicago Style (17th ed.) Citation

SUMINO. Perancangan Relief Berbahan Limbah Kayu Dengan Teknik Finger Joint Laminating. LP ISI Yk, 2008.

MLA (8th ed.) Citation

SUMINO. Perancangan Relief Berbahan Limbah Kayu Dengan Teknik Finger Joint Laminating. LP ISI Yk, 2008.

Warning: These citations may not always be 100% accurate.