Chip scale package
Gorde:
Egile nagusia: | Lau, John H |
---|---|
Formatua: | Referensi |
Hizkuntza: | Asing |
Argitaratua: |
McGraw-Hill
1999
|
Gaiak: | |
Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Antzeko izenburuak
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
nork: J.A ZIMMER
Argitaratua: () -
Introduction to Power Elctronics
nork: Hart, Daniel W.
Argitaratua: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
nork: Charles A. Harper
Argitaratua: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
nork: LAU, John H.
Argitaratua: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
nork: LAU, John H.
Argitaratua: (2000)