Chip scale package
Uloženo v:
Hlavní autor: | Lau, John H |
---|---|
Médium: | Referensi |
Jazyk: | Asing |
Vydáno: |
McGraw-Hill
1999
|
Témata: | |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
Autor: J.A ZIMMER
Vydáno: () -
Introduction to Power Elctronics
Autor: Hart, Daniel W.
Vydáno: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
Autor: Charles A. Harper
Vydáno: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Autor: LAU, John H.
Vydáno: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Autor: LAU, John H.
Vydáno: (2000)