Chip scale package
Wedi'i Gadw mewn:
Prif Awdur: | Lau, John H |
---|---|
Fformat: | Referensi |
Iaith: | Asing |
Cyhoeddwyd: |
McGraw-Hill
1999
|
Pynciau: | |
Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Eitemau Tebyg
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
gan: J.A ZIMMER
Cyhoeddwyd: () -
Introduction to Power Elctronics
gan: Hart, Daniel W.
Cyhoeddwyd: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
gan: Charles A. Harper
Cyhoeddwyd: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
gan: LAU, John H.
Cyhoeddwyd: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
gan: LAU, John H.
Cyhoeddwyd: (2000)