Chip scale package
Saved in:
Hovedforfatter: | Lau, John H |
---|---|
Format: | Referensi |
Sprog: | Asing |
Udgivet: |
McGraw-Hill
1999
|
Fag: | |
Tags: |
Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!
|
Lignende værker
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
af: J.A ZIMMER
Udgivet: () -
Introduction to Power Elctronics
af: Hart, Daniel W.
Udgivet: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
af: Charles A. Harper
Udgivet: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
af: LAU, John H.
Udgivet: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
af: LAU, John H.
Udgivet: (2000)