Chip scale package

Chip scale package

Zapisane w:

Opis bibliograficzny
1. autor:	Lau, John H
Format:	Referensi
Język:	Asing
Wydane:	McGraw-Hill 1999
Hasła przedmiotowe:	ELCTRONICS
Etykiety:	Dodaj etykietę Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!

PINJAM

Podobne zapisy

ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
od: J.A ZIMMER
Wydane: ()

Introduction to Power Elctronics
od: Hart, Daniel W.
Wydane: (1997)

Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
od: Charles A. Harper
Wydane: (2002)

Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
od: LAU, John H.
Wydane: (2000)

Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
od: LAU, John H.
Wydane: (2000)

Artworks and packages
od: ROSENBERG, harold
Wydane: (1969)

Advanced Packaging
od: ROOJEN, Pepin Van, i wsp.
Wydane: (2010)

The Power of Package
od: ERIANTO
Wydane: (2013)

Food packaging
od: Kadoya,Takashi
Wydane: ()

Packaging in the mix
od: Danton de Rouffignac, Peter
Wydane: (1990)

The Art of Packaging
od: Sri Julianti
Wydane: (2018)

CHIP
Wydane: (2008)

Chip
od: TIM REDAKSI
Wydane: (2015)

Unidimensional scaling
od: Carmines, Edward G., i wsp.
Wydane: (1981)

Packaging sustainability: Tools, systems and Strategies for innovative package design
od: Jedlicka, Wendy
Wydane: (2009)

Scale in Architecture.
od: Orr, Frank
Wydane: (1985)

Food packaging technology
od: BUREAU, G.
Wydane: ()

Experimental : Formats & Packaging.
od: Tang, Roger Fawcett
Wydane: (2007)

Marketing Scales
od: Tjiptono, Fandy
Wydane: (2004)

Multidimensional scaling
od: Kruskal, Joseph B., i wsp.
Wydane: (1978)

Marketing scales
od: Diana, Anastasia, i wsp.
Wydane: (2009)

The Scales Of Justice
od: SCALES.
Wydane: (1970)

Multidemensional Scaling
od: COX, Trevor F.
Wydane: (1994)

Scaling Methods
od: RANKIN, Peter Dunn
Wydane: (1983)

Marketing Scales
od: TJIPTONO, Fandy
Wydane: (2004)

Marketing Scales
od: TJIPTONO, Fandy
Wydane: ()

The Scales Of Justice
od: SCALES.
Wydane: (1970)

Marketing Scales
od: TJIPTONO, Fandy
Wydane: (2004)

Marketing Scales
od: TJIPTONO, Fandy
Wydane: ()

Multidemensional Scaling
od: COX, Trevor F.
Wydane: (1994)

Scaling Methods
od: RANKIN, Peter Dunn
Wydane: (1983)

Structural Package Designs
od: ROOJEN, Pepin Van
Wydane: (2011)

Structural package designs
od: ROOJEN, Pepin van
Wydane: (2003)

Handbook of package engineering
od: HANLON, JOSEPH F.
Wydane: ()

Notes on package design
od: GUINS, S.G.
Wydane: ()

HANDBOOK OF BEVERAGE PACKAGING
od: GILES,GEOFF A.
Wydane: ()

FOOD PACKAGING TECHNOLOGY
od: RICHARD COLES
Wydane: ()

FOOD PACKAGING TECHNOLOGY
od: COLES,RICHARD
Wydane: ()

FOOD PACKAGING TECHNOLOGY
od: COLES,RICHARD
Wydane: ()

PACKAGING FOODS WITH PLASTICS
od: JENKINS,WILMER A.
Wydane: ()