Chip scale package
Сохранить в:
Главный автор: | Lau, John H |
---|---|
Формат: | Referensi |
Язык: | Asing |
Опубликовано: |
McGraw-Hill
1999
|
Предметы: | |
Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Схожие документы
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
по: J.A ZIMMER
Опубликовано: () -
Introduction to Power Elctronics
по: Hart, Daniel W.
Опубликовано: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
по: Charles A. Harper
Опубликовано: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
по: LAU, John H.
Опубликовано: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
по: LAU, John H.
Опубликовано: (2000)