Chip scale package
Αποθηκεύτηκε σε:
Κύριος συγγραφέας: | Lau, John H |
---|---|
Μορφή: | Referensi |
Γλώσσα: | Asing |
Έκδοση: |
McGraw-Hill
1999
|
Θέματα: | |
Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
ανά: J.A ZIMMER
Έκδοση: () -
Introduction to Power Elctronics
ανά: Hart, Daniel W.
Έκδοση: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
ανά: Charles A. Harper
Έκδοση: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
ανά: LAU, John H.
Έκδοση: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
ανά: LAU, John H.
Έκδοση: (2000)