Chip scale package
Tallennettuna:
Päätekijä: | Lau, John H |
---|---|
Aineistotyyppi: | Referensi |
Kieli: | Asing |
Julkaistu: |
McGraw-Hill
1999
|
Aiheet: | |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Samankaltaisia teoksia
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
Tekijä: J.A ZIMMER
Julkaistu: () -
Introduction to Power Elctronics
Tekijä: Hart, Daniel W.
Julkaistu: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
Tekijä: Charles A. Harper
Julkaistu: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Tekijä: LAU, John H.
Julkaistu: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Tekijä: LAU, John H.
Julkaistu: (2000)