Chip scale package
שמור ב:
מחבר ראשי: | Lau, John H |
---|---|
פורמט: | Referensi |
שפה: | Asing |
יצא לאור: |
McGraw-Hill
1999
|
נושאים: | |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
פריטים דומים
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
מאת: J.A ZIMMER
יצא לאור: () -
Introduction to Power Elctronics
מאת: Hart, Daniel W.
יצא לאור: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
מאת: Charles A. Harper
יצא לאור: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
מאת: LAU, John H.
יצא לאור: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
מאת: LAU, John H.
יצא לאור: (2000)