Chip scale package
Bewaard in:
Hoofdauteur: | Lau, John H |
---|---|
Formaat: | Referensi |
Taal: | Asing |
Gepubliceerd in: |
McGraw-Hill
1999
|
Onderwerpen: | |
Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Gelijkaardige items
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
door: J.A ZIMMER
Gepubliceerd in: () -
Introduction to Power Elctronics
door: Hart, Daniel W.
Gepubliceerd in: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
door: Charles A. Harper
Gepubliceerd in: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
door: LAU, John H.
Gepubliceerd in: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
door: LAU, John H.
Gepubliceerd in: (2000)