Chip scale package
Na minha lista:
Autor principal: | Lau, John H |
---|---|
Formato: | Referensi |
Idioma: | Asing |
Publicado em: |
McGraw-Hill
1999
|
Assuntos: | |
Tags: |
Adicionar Tag
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|
Registros relacionados
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
por: J.A ZIMMER
Publicado em: () -
Introduction to Power Elctronics
por: Hart, Daniel W.
Publicado em: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
por: Charles A. Harper
Publicado em: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
por: LAU, John H.
Publicado em: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
por: LAU, John H.
Publicado em: (2000)