Chip scale package
Kaydedildi:
Yazar: | Lau, John H |
---|---|
Materyal Türü: | Referensi |
Dil: | Asing |
Baskı/Yayın Bilgisi: |
McGraw-Hill
1999
|
Konular: | |
Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
Benzer Materyaller
-
ABSTRACTION FOR PROGRAMMERS
Yazar:: J.A ZIMMER
Baskı/Yayın Bilgisi: () -
Introduction to Power Elctronics
Yazar:: Hart, Daniel W.
Baskı/Yayın Bilgisi: (1997) -
Electronic assembly fabrication: Chips, Circuit boards, Packages, and Components
Yazar:: Charles A. Harper
Baskı/Yayın Bilgisi: (2002) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Yazar:: LAU, John H.
Baskı/Yayın Bilgisi: (2000) -
Low Cost Flip Chip Technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
Yazar:: LAU, John H.
Baskı/Yayın Bilgisi: (2000)