Metode elektroplating pada subtrat tembaga (Cu) dengan pelapis perak (Ag) untuk meningkatkan keindahan dekoratif dan ketahanan korosi logam
khus, 1/ws.c.1
Na minha lista:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Skripsi |
| Idioma: | Indonesia |
| Publicado em: |
Fak. Saintek UIN Sunan Kalijaga
2015
|
| Assuntos: | |
| Tags: |
Adicionar Tag
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
|