Metode elektroplating pada subtrat tembaga (Cu) dengan pelapis perak (Ag) untuk meningkatkan keindahan dekoratif dan ketahanan korosi logam
khus, 1/ws.c.1
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Skripsi |
| Language: | Indonesia |
| Published: |
Fak. Saintek UIN Sunan Kalijaga
2015
|
| Subjects: | |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
